周度回顾
事件因子周度回顾｜2024-08-04
证券ETF上涨预期持续兑现，费城半导体前期风险提示继续得到走势印证，有色ETF阶段表现仍符合下行预期。本期回顾相关事件的触发依据与阶段表现。
01美元信用传导事件因子包
【利空】ON RRP回流下的半导体承接转弱触发后
费城半导体下跌 20.61%
【利空】ON RRP回流下的半导体承接转弱为费城半导体的利空事件，于 2024-07-15 触发，截至 2024-08-02，费城半导体下跌了 20.61%。
本事件根据准备金、TGA与ON RRP组成的美元流动性分位，并结合费城半导体承接和相对纳指弹性设计。触发后的下跌走势符合预期。
02全球流动性事件因子包
【利空】商品货币急拉后资源股承接透支触发后
有色ETF下跌 11.77%
【利空】商品货币急拉后资源股承接透支为有色ETF的利空事件，于 2024-07-15 触发，截至 2024-07-30，有色ETF下跌了 11.77%。
本事件根据商品货币相对美元的急拉，以及有色ETF承接质量变化设计。触发后的下跌走势符合预期。
03交易结构事件因子包
【利多】杠杆降温后的券商修复触发后
东方财富上涨 8.47%
【利多】杠杆降温后的券商修复为东方财富的利多事件，于 2024-07-24 触发，截至 2024-07-31，东方财富上涨了 8.47%。
本事件根据融资买入热度252期分位、东方财富相对证券ETF弹性等指标的变化设计。触发后的上涨走势符合预期。
04人民币资产供需再平衡事件因子包
【利多】杠杆降温后的证券链修复触发后
证券ETF上涨 7.73%
【利多】杠杆降温后的证券链修复为证券ETF的利多事件，于 2024-07-23 触发，截至 2024-07-31，证券ETF上涨了 7.73%。
本事件根据融资交易温度、证券ETF相对沪深300弹性和沪深300承接同步状态设计。触发后的上涨走势符合预期。
05科技成长事件因子包
【利空】半导体叙事过热触发后
芯片ETF下跌 7.29%
【利空】半导体叙事过热为芯片ETF的利空事件，于 2024-07-18 触发，截至 2024-07-29，芯片ETF下跌了 7.29%。
本事件根据半导体搜索、资讯扩散和设备龙头表现合成的叙事温度设计。触发后的下跌走势符合预期。
06全球流动性事件因子包
【利空】基差压力升温下港股科技再定价触发后
恒生科技ETF下跌 8.19%
【利空】基差压力升温下港股科技再定价为恒生科技ETF的利空事件，于 2024-07-10 触发，截至 2024-08-02，恒生科技ETF下跌了 8.19%。
本事件根据JPY/CNY基差变化再加速与港股科技相对基差压力承接设计。触发后的下跌走势符合预期。
07科技成长事件因子包
【利多】硬件补涨窗口触发后
机器人ETF上涨 5.77%
【利多】硬件补涨窗口为机器人ETF的利多事件，于 2024-07-23 触发，截至 2024-07-31，机器人ETF上涨了 5.77%。
本事件根据机器人相对AI的强弱变化设计。触发后的上涨走势符合预期。
08美元信用传导事件因子包
【利空】日元人民币融资压力升温后的创业板回撤触发后
创业板指下跌 5.39%
【利空】日元人民币融资压力升温后的创业板回撤为创业板指的利空事件，于 2024-07-21 触发，截至 2024-07-30，创业板指下跌了 5.39%。
本事件根据日元人民币基差压力、人民币压力与创业板相对宽基承接分位设计。触发后的下跌走势符合预期。
09科技成长事件因子包
【利多】美股设备预期降温后的A股半导体修复触发后
半导体ETF上涨 5.14%
【利多】美股设备预期降温后的A股半导体修复为半导体ETF的利多事件，于 2024-07-24 触发，截至 2024-08-01，半导体ETF上涨了 5.14%。
本事件根据美股半导体设备相对SOX强弱变化设计。触发后的上涨走势符合预期。
近期偏离预期的事件
10全球流动性事件因子包
【利多】地产信用修复并由银行承接触发后
银行ETF下跌 0.89%
【利多】地产信用修复并由银行承接为银行ETF的利多事件，于 2024-07-26 触发，截至 2024-08-02，银行ETF下跌了 0.89%。
本事件根据房地产ETF动量与银行ETF动量的承接关系设计。触发后的下跌走势与原有看多方向相反，尚未符合预期。可能地产链动量向银行传导时，净息差预期或利率环境未能形成足够估值修复，银行承接弱于预期。